综述梳理柔性脑机接口电极制备与优化路径

一篇综述系统梳理了柔性脑机接口电极的制备策略与性能优化方法。文章将 MEMS、打印与转移、激光加工与热拉制、静电纺丝列为主要制备工艺，把沉积与表面修饰列为功能增强手段。 文章同时讨论了大规模制造和长期稳定性问题，以及侵入式、半侵入式与非侵入式电极在物理和临床上的局限，并展望了智能、无线与自供电系统及临床转化方向。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。