脑虎科技完成 7 亿元 B 轮融资，推进硬膜下脑机接口注册临床与量产

10月28日，脑虎科技宣布完成7亿元人民币B轮融资。本轮由国投聚力、深创投、勤智资本联合领投，中芯聚源、基石资本、IDG资本、黄浦投资、江西金控等机构跟投，盛大、中平资本等老股东持续支持。

本轮资金将重点用于“全植入、全无线、全功能”（“三全”）脑机接口系统的多中心临床试验及注册审批、超级工厂量产建设、下一代产品研发及BCI+AI融合探索，脑虎科技目标在两年内推动产品实现医疗市场规模化落地，让前沿技术真正惠及更多患者。

本轮融资呈现

多层级资本跨界协同

特征。国投聚力代表国资体系战略入局；深创投依托生态平台赋能；勤智资本注入医疗健康产业资源。中芯聚源等半导体资本加持供应链，黄浦投资与江西金控联动推进区域协同。

在临床验证维度，

脑虎科技已完成65例临床试验。

2026年7月7日，该系统在复旦大学附属华山医院正式启动GCP注册临床试验，由

毛颖教授

团队担任主要研究者，联合全国近20家三甲医院共同开展。据公司介绍，这是

国内首款

进入国家三类医疗器械注册临床阶段的硬膜下半侵入式脑机接口产品。

产业化方面，脑虎科技启动建设1.43万平方米南昌

“超级工厂”

，规划万套级产能。技术路径上，公司聚焦硬膜下柔性电极植入，推出“所想即所得”技术蓝图，并探索BCI+AI真实物理世界模型。

脑虎科技创始人、CEO兼首席科学家陶虎

表示，本轮融资将加速临床验证向规模化应用跨越。脑机接口赛道正从概念验证迈向产业化基础设施构建，脑虎此轮融资印证了资本对赛道长期价值的共识。

从临床验证到拿证量产，脑机接口正在去概念化。脑虎科技此轮融资不仅是单点突破，更折射出中国脑机接口产业在政策与资本双轮驱动下，正向着标准化、规模化加速迈进。

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